近日，全球半導(dǎo)體行業(yè)再度被一股漲價(jià)浪潮席卷。

作為全球半導(dǎo)體行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)，國際頭部廠商的漲價(jià)動作拉開本輪風(fēng)暴的序幕，德州儀器、英飛凌、恩智浦、安森美...等行業(yè)巨頭紛紛出手，調(diào)價(jià)幅度、覆蓋范圍均呈現(xiàn)顯著升級，共同折射出行業(yè)當(dāng)前的供需格局與成本壓力。

TI：價(jià)格漲幅高達(dá)85%

德州儀器（TI）作為模擬芯片領(lǐng)域的絕對龍頭，成為本輪漲價(jià)潮中力度最大的廠商之一。

據(jù)悉，TI于近期宣布將于2026年4月1日啟動近一年內(nèi)的第三輪調(diào)價(jià)，也是第二次全面漲價(jià)，此次漲價(jià)覆蓋所有客戶及數(shù)字隔離器、隔離驅(qū)動芯片、電源管理IC等核心產(chǎn)品線，實(shí)現(xiàn)“全品類、全客戶”無死角覆蓋，打破了以往大廠對頭部客戶的折扣慣例，足見其產(chǎn)能吃緊的程度。

TI本次漲幅區(qū)間更是達(dá)到15%-85%，其中工業(yè)控制領(lǐng)域漲幅最高，部分產(chǎn)品超過85%，汽車電子領(lǐng)域以18%-25%漲幅緊隨其后，消費(fèi)電子領(lǐng)域相對溫和（5%-15%），凸顯出TI對高毛利市場的戰(zhàn)略傾斜。

在此之前，TI已在2025年8月對旗下超過6萬個(gè)料號的產(chǎn)品調(diào)價(jià)10%-30%，2026年初又針對工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域再次調(diào)價(jià)，連續(xù)調(diào)價(jià)的背后，是其面臨的成本與需求壓力持續(xù)升級。

據(jù)供應(yīng)鏈消息顯示，此次漲價(jià)不僅針對新訂單，部分長期合作客戶的存量訂單也將面臨價(jià)格上浮，進(jìn)一步凸顯了行業(yè)供需的緊張態(tài)勢。

英飛凌：漲價(jià)邏輯變了

相較于TI的漲價(jià)幅度，英飛凌的漲價(jià)聲明公布的更早。

今年2月，英飛凌向客戶正式發(fā)出價(jià)格調(diào)整通知，宣布自2026年4月1日起上調(diào)部分功率開關(guān)及相關(guān)芯片產(chǎn)品價(jià)格，核心驅(qū)動因素并非傳統(tǒng)汽車或工業(yè)市場需求，而是AI數(shù)據(jù)中心的爆發(fā)式建設(shè)引發(fā)的供給緊張。

與此前產(chǎn)業(yè)周期中的漲價(jià)邏輯不同。英飛凌在通知中解釋，AI數(shù)據(jù)中心對功率開關(guān)和相關(guān)芯片的集中性需求，打破了原有市場供需平衡，導(dǎo)致相關(guān)產(chǎn)品供給持續(xù)吃緊；同時(shí)，為匹配增長需求，公司需加大晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張投資，而原材料、能源及基礎(chǔ)設(shè)施成本的全面上漲，進(jìn)一步提升了制造端壓力。盡管已通過內(nèi)部效率優(yōu)化對沖成本，但當(dāng)前壓力已接近可承受上限，漲價(jià)成為企業(yè)與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共擔(dān)成本的必要選擇。

據(jù)悉，此次漲價(jià)覆蓋2026年4月1日及之后的新訂單，以及該時(shí)間點(diǎn)前積壓的未發(fā)貨訂單，意味著下游客戶難以通過提前下單規(guī)避價(jià)格上浮。

據(jù)供應(yīng)鏈消息透露，英飛凌此次漲價(jià)主流型號預(yù)計(jì)上漲5%-15%，高端系列漲幅可能更大，其CEO甚至公開表示，公司AI業(yè)務(wù)收入將從本財(cái)年的15億歐元躍升至下一財(cái)年的25億歐元，需求的爆發(fā)式增長成為其漲價(jià)的核心底氣之一。

恩智浦：全產(chǎn)業(yè)鏈成本大幅攀升

恩智浦（NXP）的調(diào)價(jià)則進(jìn)一步推動漲價(jià)潮發(fā)酵，作為汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域的核心玩家，NXP近日向合作伙伴下發(fā)內(nèi)部漲價(jià)函，宣布自2026年4月1日起對部分產(chǎn)品組合進(jìn)行價(jià)格調(diào)整，盡管涉及的產(chǎn)品品類及漲幅暫未明確，但漲價(jià)原因直指全產(chǎn)業(yè)鏈成本的大幅攀升。

NXP在漲價(jià)函中表示，當(dāng)前市場環(huán)境變化導(dǎo)致原材料、能源、人工、物流以及上游供應(yīng)商投入等多個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)的成本均出現(xiàn)不可控增長，企業(yè)為應(yīng)對持續(xù)的成本壓力，不得不做出價(jià)格調(diào)整的決策，這也正是此輪半導(dǎo)體行業(yè)集體漲價(jià)的共性因素。其調(diào)價(jià)動作將直接對下游汽車、工業(yè)等產(chǎn)業(yè)鏈帶來成本傳導(dǎo)壓力，進(jìn)一步放大漲價(jià)潮的影響范圍。

漲價(jià)潮，紛紛襲來

此外，安森美、ADI、Vishay、萬國半導(dǎo)體（AOS）等廠商也紛紛加入漲價(jià)行列，形成全方位漲價(jià)態(tài)勢。

安森美宣布自2026年4月1日起對部分產(chǎn)品實(shí)施價(jià)格調(diào)整，調(diào)價(jià)范圍覆蓋當(dāng)日及之后的所有新訂單，以及計(jì)劃當(dāng)日及之后發(fā)貨的現(xiàn)有積壓訂單，核心原因是原材料、制造、能源及基礎(chǔ)設(shè)施成本的持續(xù)上漲，同時(shí)為滿足電源、工業(yè)和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的需求增長，公司需加大產(chǎn)能與技術(shù)投資，內(nèi)部效率提升已無法完全消化成本壓力。與其他廠商不同，安森美的調(diào)價(jià)策略更為靈活，未公布統(tǒng)一的漲幅標(biāo)準(zhǔn)，而是針對新訂單及積壓訂單實(shí)施一對一調(diào)價(jià)，根據(jù)產(chǎn)品品類、訂單規(guī)模、交付周期等因素靈活調(diào)整，兼顧成本壓力與客戶合作需求。

萬國半導(dǎo)體（AOS）于3月9日宣布，因原材料、能源及物流成本持續(xù)上漲，加之產(chǎn)能投資需求，自2026年4月1日起對部分產(chǎn)品實(shí)施價(jià)格調(diào)整，僅限受成本壓力直接影響的產(chǎn)品，旨在確保長期供應(yīng)穩(wěn)定與運(yùn)營可持續(xù)性，并表示將與客戶緊密協(xié)作，最大限度減少調(diào)價(jià)帶來的干擾。

國際知名廠商Vishay也緊隨其后，以關(guān)鍵原材料成本持續(xù)大幅攀升為由，宣布對MOSFET及IC產(chǎn)品線進(jìn)行緊急價(jià)格調(diào)整，雖未明確具體調(diào)價(jià)時(shí)間及幅度，但已明確傳遞出成本承壓下的調(diào)價(jià)信號。

ADI則早在去年年底就提前布局漲價(jià)，宣布自2026年2月1日起對全系列產(chǎn)品實(shí)施價(jià)格調(diào)整，打破以往“一刀切”的漲價(jià)模式，采取針對不同客戶層級及料號的差異化調(diào)價(jià)方案：普通商用級產(chǎn)品漲幅普遍在10%-15%之間，工業(yè)級產(chǎn)品漲幅約15%，其中近千款軍規(guī)級MPNs產(chǎn)品漲幅或?qū)⒏哌_(dá)30%，匹配不同品類的成本壓力與市場需求。

從國際大廠的漲價(jià)動作來看，此次漲價(jià)呈現(xiàn)出多個(gè)特征：一是生效時(shí)間高度集中，多數(shù)廠商的調(diào)價(jià)均從2026年4月1日起正式生效，行業(yè)同步調(diào)價(jià)趨勢明顯；二是漲價(jià)原因高度一致，均提及原材料、能源、物流等成本攀升，部分廠商疊加需求爆發(fā)帶來的產(chǎn)能緊張。

需要注意的是，這些廠商的調(diào)價(jià)策略存在差異化，有的全面覆蓋、大幅漲價(jià)，有的精準(zhǔn)聚焦、靈活調(diào)整，體現(xiàn)出廠商對市場需求與自身成本的精準(zhǔn)把控。隨著4月1日生效日臨近，國際大廠的漲價(jià)動作將進(jìn)一步傳導(dǎo)至下游產(chǎn)業(yè)鏈，引發(fā)全球半導(dǎo)體市場的成本博弈。

國內(nèi)漲價(jià)風(fēng)暴，蔓延

另一邊，國內(nèi)半導(dǎo)體廠商也紛紛宣布漲價(jià)，這場席卷全球的漲價(jià)風(fēng)暴，同樣在國內(nèi)市場掀起波瀾。

與國際廠商相比，國內(nèi)廠商的漲價(jià)節(jié)奏更為迅速，早在2026年初就有企業(yè)率先調(diào)價(jià)，隨后多家骨干企業(yè)密集跟進(jìn)，涵蓋IDM龍頭、功率器件廠商、模擬芯片企業(yè)等，漲價(jià)幅度與國際廠商形成呼應(yīng)，進(jìn)一步印證了全產(chǎn)業(yè)鏈成本壓力的普遍性。

華潤微電子率先打響漲價(jià)第一槍，于2月1日正式發(fā)布價(jià)格調(diào)整公告，宣布對公司全系列微電子產(chǎn)品啟動價(jià)格上調(diào)，上調(diào)幅度最低10%。其證券部表示，此次漲價(jià)的核心目的是消化全球上游原材料及貴金屬價(jià)格上漲帶來的壓力，并改善公司整體毛利率，這與國際廠商的漲價(jià)邏輯高度一致。

緊隨華潤微電子之后，士蘭微、新潔能、宏微科技、捷捷微電等多家國內(nèi)骨干企業(yè)密集發(fā)布漲價(jià)函。

2月5日，杭州士蘭微向客戶發(fā)布《價(jià)格調(diào)整通知函》，宣布將對部分器件類產(chǎn)品價(jià)格上調(diào)10%，自2026年3月1日起正式生效，漲價(jià)產(chǎn)品主要涉及小信號二極管/三極管芯片、溝槽TMBS芯片和MOS類芯片三大核心品類；

2月24日，宏微科技向客戶發(fā)出漲價(jià)通知，宣布對IGBT單管及模塊、MOSFET器件進(jìn)行調(diào)價(jià)，3月1日正式實(shí)施；

2月25日，新潔能發(fā)布價(jià)格調(diào)整通知，以上游原材料及關(guān)鍵貴金屬價(jià)格大幅攀升、晶圓代工及封測成本持續(xù)上漲為由，決定對MOSFET產(chǎn)品上調(diào)價(jià)格，幅度10%起，自2026年3月1日起發(fā)貨正式生效；

捷捷微電則更早啟動調(diào)價(jià)，宣布對其MOS系列產(chǎn)品提價(jià)10%-20%，自2月1日起新發(fā)MOS成品均按新價(jià)格執(zhí)行。

除了上述企業(yè)，中微半導(dǎo)、國科微、英集芯、必易微、思特威、希荻微等國內(nèi)廠商也先后宣布產(chǎn)品漲價(jià)信息，覆蓋模擬芯片、功率器件、AIoT相關(guān)芯片等多個(gè)品類，漲價(jià)幅度普遍集中在10%至20%之間，部分涉及高階封裝的特定產(chǎn)品漲幅甚至達(dá)到40%以上，力度不亞于國際廠商。

其中，思特威的調(diào)價(jià)針對性較強(qiáng)，宣布對在三星和晶合集成晶圓廠生產(chǎn)的智慧安防及AIoT產(chǎn)品，價(jià)格分別統(tǒng)一上調(diào)20%和10%；希荻微則采取差異化調(diào)價(jià)策略，主要針對低毛利產(chǎn)品適度上調(diào)價(jià)格，面向車載、智能手機(jī)等領(lǐng)域的高毛利產(chǎn)品暫未調(diào)價(jià)，其表示漲價(jià)的主要原因是上游晶圓代工、封測成本持續(xù)上漲引發(fā)的供應(yīng)鏈連鎖反應(yīng)，此次價(jià)格調(diào)整適用于2026年3月1日及之后下達(dá)的采購訂單。

有行業(yè)人士表示，國內(nèi)廠商的漲價(jià)并非短期逐利行為，而是維系供應(yīng)鏈安全、保障企業(yè)可持續(xù)運(yùn)營的剛性生存法則。

過去兩年，國內(nèi)模擬芯片行業(yè)曾陷入激烈的價(jià)格戰(zhàn)，多數(shù)廠商為搶占市場份額采取低價(jià)競爭策略，甚至以虧損換市場，導(dǎo)致行業(yè)整體毛利率持續(xù)下滑。而此次跟隨國際大廠漲價(jià)，不僅是為了消化上游成本壓力，或許也是國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)從“價(jià)格戰(zhàn)”轉(zhuǎn)向“價(jià)值戰(zhàn)”的重要信號，標(biāo)志著國內(nèi)廠商開始追求合理的利潤空間，為后續(xù)研發(fā)投入、技術(shù)突破奠定基礎(chǔ)。

漲價(jià)底氣，何在？

整體來看，此次國內(nèi)外廠商的漲價(jià)動作形成呼應(yīng)，共同構(gòu)成了全球半導(dǎo)體行業(yè)的漲價(jià)潮。然而，通過漲價(jià)動態(tài)看本質(zhì)，本輪漲價(jià)潮是由多重因素共同驅(qū)動的。

上游材料成本飆升

首先，最直接的導(dǎo)火索是上游原材料及相關(guān)成本的全面、持續(xù)上行，尤其是關(guān)鍵貴金屬和基礎(chǔ)物料價(jià)格的暴漲，已徹底擊穿廠商的內(nèi)部利潤緩沖墊，使得提價(jià)成為維持企業(yè)可持續(xù)運(yùn)營的剛性選擇。

無論是國際大廠還是國內(nèi)企業(yè)，在調(diào)價(jià)函中均明確提及成本壓力，這也是全行業(yè)集體漲價(jià)的共性原因。

其中，關(guān)鍵貴金屬價(jià)格的飆升是成本端的核心壓力來源。

模擬芯片、功率器件的生產(chǎn)對銅、銀、金、錫、鈀等貴金屬依賴度極高，這些金屬廣泛應(yīng)用于芯片封裝、互連等核心環(huán)節(jié)，在功率半導(dǎo)體封裝成本中的占比高達(dá)60%-70%，其價(jià)格波動直接決定芯片的基礎(chǔ)物料成本。

自2025年以來，全球核心貴金屬價(jià)格持續(xù)創(chuàng)下歷史新高：國內(nèi)銅價(jià)突破10萬元/噸，同比漲幅超35%，倫敦金屬交易所銅價(jià)一度上探至14500美元/噸的歷史極值；白銀價(jià)格從約5900元/公斤飆升至18000元/公斤，漲幅超過200%；黃金價(jià)格飆升至5000美元/盎司以上，鈀價(jià)在2025年全年內(nèi)整體上漲超過40%，甚至一度漲幅超過50%；關(guān)鍵材料鎵價(jià)格更是飆升至2100美元/公斤，漲幅達(dá)123%。

由于貴金屬的物理特性具有不可替代性，半導(dǎo)體廠商無法在短期內(nèi)尋找廉價(jià)替代品，即便通過內(nèi)部效率優(yōu)化、流程升級等方式對沖成本，也難以完全消化這部分壓力，只能被動承受成本上漲壓力。

除了貴金屬，能源、物流、封測輔助材料等成本的全面上漲，進(jìn)一步加劇了廠商的經(jīng)營壓力。

全球能源價(jià)格波動導(dǎo)致芯片制造、封裝測試環(huán)節(jié)的能耗成本大幅增加；物流費(fèi)用因全球供應(yīng)鏈波動持續(xù)走高，進(jìn)一步推高了產(chǎn)品的綜合成本；同時(shí)，封測環(huán)節(jié)的人力、塑封料、引線框架等成本也同步上漲，其中中小功率器件的封裝成本占比高達(dá)50%以上，部分產(chǎn)品甚至達(dá)到70%-80%，這些成本最終都將傳導(dǎo)至終端芯片產(chǎn)品，倒逼模擬及功率廠商通過提價(jià)維持合理的利潤空間。

可見，無論是需要大量銅材的連接器、依賴銀漿的MLCC，還是封裝成本占比極高的功率器件，其生產(chǎn)成本都被上游材料價(jià)格的上漲整體抬升，形成了全產(chǎn)業(yè)鏈必須面對的成本地板。

供需失衡，推動全行業(yè)跟漲

另一方面，這輪漲價(jià)不是盲目普漲，還源于供需關(guān)系的嚴(yán)重錯(cuò)配。

如果說上游成本壓力是廠商漲價(jià)的導(dǎo)火索，那么下游需求的結(jié)構(gòu)性爆發(fā)則是漲價(jià)潮持續(xù)發(fā)酵的重要原因。

當(dāng)前，半導(dǎo)體行業(yè)的需求結(jié)構(gòu)正在發(fā)生深刻變革，AI服務(wù)器、新能源汽車、工業(yè)自動化、光伏儲能等賽道帶動模擬芯片、功率器件需求爆發(fā)式增長，而供給端的產(chǎn)能緊張進(jìn)一步加劇供需失衡，使得廠商具備了充足的定價(jià)話語權(quán)。

尤其是AI產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)式發(fā)展成為需求端的核心引擎，形成了顯著的產(chǎn)能虹吸效應(yīng)。

隨著超大規(guī)模智算中心拔地而起，AI服務(wù)器對電力供應(yīng)的要求呈指數(shù)級增長，傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心機(jī)柜功率為5-15千瓦，而AI優(yōu)化機(jī)柜需求已躍升至30千瓦甚至突破100千瓦，這催生了海量的功率半導(dǎo)體、電源管理IC需求。

據(jù)集邦科技數(shù)據(jù)顯示，2026年僅AI服務(wù)器帶來的新增PMIC投片量，就將吃掉全球8英寸產(chǎn)能的3%-4%，直接擠壓了通用芯片的產(chǎn)能配額。

英飛凌、TI等廠商的電源管理IC、功率器件產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于AI服務(wù)器的電源供應(yīng)、算力模塊，訂單量同比大幅增長，部分產(chǎn)品出現(xiàn)供不應(yīng)求的局面，需求的爆發(fā)式增長成為其漲價(jià)的核心支撐。

另一方面，新能源汽車、工業(yè)自動化、光伏儲能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域?qū)β省⒛M器件的巨大需求，進(jìn)一步放大了供需失衡的態(tài)勢。

從供應(yīng)鏈消息來看，目前缺貨最為嚴(yán)重的領(lǐng)域集中在電源管理IC、功率半導(dǎo)體、隔離驅(qū)動及車規(guī)級芯片，這些領(lǐng)域要么受AI、新能源汽車需求拉動，要么因車規(guī)認(rèn)證壁壘高、擴(kuò)產(chǎn)慢，供給難以匹配需求增長。

還值得關(guān)注的是，渠道層面的傳導(dǎo)進(jìn)一步推動了漲價(jià)潮發(fā)酵。由于供需緊張，芯片交期從幾周拉長至數(shù)月，部分產(chǎn)品交期甚至超過6個(gè)月，渠道商的備貨意愿大幅增強(qiáng)，形成“漲價(jià)-缺貨-再漲價(jià)”的循環(huán)。

這種循環(huán)效應(yīng)使得漲價(jià)信號快速傳導(dǎo)至全產(chǎn)業(yè)鏈，無論是國際大廠還是國內(nèi)廠商，都能將成本壓力傳導(dǎo)至下游，進(jìn)一步強(qiáng)化了廠商漲價(jià)的決心。

綜合來看，這輪半導(dǎo)體模擬及功率廠商的集體漲價(jià)，是成本倒逼、需求支撐等多重因素共同作用的結(jié)果。隨著上游原材料、能源成本的持續(xù)攀升，以及AI、新能源汽車、工業(yè)控制等領(lǐng)域的需求持續(xù)增長，無論是國際大廠還是國內(nèi)廠商，漲價(jià)都成為應(yīng)對行業(yè)壓力的首要選擇。

晶圓代工廠漲價(jià)，再填一把火

除了上面提到的影響因素外，半導(dǎo)體供給端的另一重大信號——晶圓代工廠集體漲價(jià)，成為推動模擬芯片、功率器件廠商漲價(jià)的關(guān)鍵推手。

據(jù)悉，2026年以來，全球晶圓代工環(huán)節(jié)迎來全面漲價(jià)潮，國內(nèi)外主流代工廠紛紛官宣或計(jì)劃上調(diào)代工價(jià)格，進(jìn)一步擠壓芯片設(shè)計(jì)廠商的利潤空間，強(qiáng)化了其漲價(jià)的必要性，形成全產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動效應(yīng)。

從近期晶圓代工廠漲價(jià)走勢來看，中國臺灣與大陸代工廠同步發(fā)力，漲價(jià)動作密集落地。

臺系方面，世界先進(jìn)率先官宣漲價(jià)，明確自2026年4月起調(diào)整整體代工價(jià)格。雖然并未公布具體的漲價(jià)幅度，但經(jīng)濟(jì)日報(bào)上個(gè)月就曾報(bào)道稱，世界先進(jìn)產(chǎn)能持續(xù)滿載，規(guī)劃今年4月起調(diào)漲部分產(chǎn)品代工報(bào)價(jià)，漲幅達(dá)15%。甚至有消息稱，其中8英寸晶圓代工漲幅更高，部分緊缺制程達(dá)20%，其漲價(jià)核心原因是2025年以來產(chǎn)能投資大幅增加，疊加半導(dǎo)體設(shè)備、原物料、能源及人力成本持續(xù)攀升，需通過提價(jià)維持健康營運(yùn)。

力積電則已從本季度起陸續(xù)執(zhí)行漲價(jià)策略，重點(diǎn)針對此前毛利率偏低的產(chǎn)品線進(jìn)行價(jià)格修復(fù)，進(jìn)一步填補(bǔ)成本缺口。

聯(lián)電雖未正面回應(yīng)漲價(jià)傳聞，但業(yè)內(nèi)消息傳其計(jì)劃于4月起調(diào)升報(bào)價(jià)，主要聚焦8英寸成熟制程，漲幅約5%-10%。

此外，新唐科技也宣布自4月1日起，旗下6英寸晶圓代工業(yè)務(wù)報(bào)價(jià)上調(diào)20%，印證了成熟制程產(chǎn)能的緊缺態(tài)勢。

大陸晶圓代工廠同樣同步跟進(jìn)漲價(jià)。

晶合集成近日官宣，自2026年6月1日起產(chǎn)出的晶圓代工費(fèi)用統(tǒng)一上調(diào)10%，并為客戶預(yù)留兩個(gè)多月緩沖期，既反映了成本壓力，也著力穩(wěn)固客戶合作關(guān)系。

中芯國際在2026年一季度業(yè)績說明會上明確表示，將根據(jù)市場供需與成本壓力，于4月起對8英寸成熟制程調(diào)價(jià)，漲幅約5%-10%，部分訂單漲幅觸及20%；截至2025年底，中芯國際折合8英寸的標(biāo)準(zhǔn)邏輯月產(chǎn)能已達(dá)105.9萬片，利用率整體超滿載，產(chǎn)能緊張進(jìn)一步支撐其漲價(jià)決策。

華虹半導(dǎo)體雖未正式官宣，但其客戶已在今年1月發(fā)布產(chǎn)品漲價(jià)15%-50%的通知，直接原因正是晶圓代工、封測價(jià)格上漲超出公司消化承受范圍。據(jù)傳，華虹半導(dǎo)體則據(jù)傳正在評估漲價(jià)空間。摩根士丹利的報(bào)告稱，華虹半導(dǎo)體預(yù)計(jì)在下半年可能會將晶圓價(jià)格上調(diào)10%。

芯聯(lián)集成的動作更為直接。在3月舉行的電話會上透露，自2025年底以來行業(yè)已形成漲價(jià)共識，基于目前產(chǎn)能滿載、需求旺盛，2026年1月起公司已針對8英寸MOSFET產(chǎn)品線執(zhí)行新的價(jià)格體系。

此外，三星電子晶圓代工部門也計(jì)劃針對特定成熟工藝漲價(jià)約10%，幅度因客戶類型及制程差異有所浮動，進(jìn)一步擴(kuò)大了全球代工漲價(jià)的覆蓋范圍。整體來看，2026年全球8英寸晶圓代工報(bào)價(jià)全線漲幅達(dá)5%-20%，明顯高于12英寸漲幅。可見，成熟制程成為漲價(jià)核心領(lǐng)域。

然而，晶圓代工廠集體漲價(jià)的核心根源，并非成本壓力的單一推動，而是臺積電、三星等一線晶圓大廠的戰(zhàn)略性產(chǎn)線調(diào)整，導(dǎo)致8英寸晶圓產(chǎn)能出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性緊缺。

長期以來，8英寸晶圓主要用于生產(chǎn)PMIC、驅(qū)動IC、MCU及功率器件（IGBT、MOSFET）等產(chǎn)品，恰好是此次芯片端漲價(jià)的核心品類。因工藝成熟、設(shè)備折舊完畢，這些產(chǎn)線被視為先進(jìn)制程巨頭資產(chǎn)組合中的“現(xiàn)金奶牛”。

但近年來，隨著AI產(chǎn)業(yè)爆發(fā)式增長，臺積電、三星等頭部晶圓代工廠為追逐更高利潤，將大量資本開支與產(chǎn)能資源向3nm、2nm等先進(jìn)制程及HBM存儲芯片傾斜，逐步縮減甚至關(guān)閉8英寸、6英寸等成熟制程產(chǎn)線。

臺積電已自2025年起啟動8英寸產(chǎn)能階段性調(diào)整，并計(jì)劃于2027年前后實(shí)現(xiàn)部分廠區(qū)的全面停產(chǎn)；三星電子同樣加速減產(chǎn)，據(jù)報(bào)道計(jì)劃于2026年下半年關(guān)閉位于韓國器興園區(qū)的8英寸晶圓代工廠S7，相關(guān)客戶訂單已啟動轉(zhuǎn)移，將資源集中投向盈利能力更強(qiáng)的12英寸產(chǎn)線。

一線大廠的戰(zhàn)略性退場，直接導(dǎo)致全球8英寸晶圓產(chǎn)能出現(xiàn)罕見負(fù)增長。據(jù)集邦咨詢預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，2026年全球8英寸代工總產(chǎn)能將萎縮2.4%，這是連續(xù)兩年出現(xiàn)負(fù)增長，2025年產(chǎn)能已首次下降0.3%。

臺積電與三星合計(jì)約占全球8英寸產(chǎn)能10%，兩者逐步退出，相當(dāng)于減少全球約10%的8英寸產(chǎn)能供給。與產(chǎn)能收縮形成鮮明對比的是，市場需求并未同步萎縮。

AI服務(wù)器對成熟制程產(chǎn)能的“虹吸”進(jìn)一步加劇緊缺——2026年僅AI服務(wù)器帶來的新增PMIC投片量，就將吃掉全球8英寸產(chǎn)能的3%-4%，擠壓了模擬芯片、功率器件的產(chǎn)能配額，進(jìn)一步加劇了8英寸產(chǎn)能缺口。

據(jù)集邦咨詢數(shù)據(jù)，2025年四季度全球主要晶圓廠平均產(chǎn)能利用率回升至90%，其中8英寸制程持續(xù)滿載。部分大陸晶圓廠8英寸稼動率自2025年中起顯著回升，率先達(dá)到滿負(fù)荷狀態(tài)。產(chǎn)能收縮與需求增長的雙重作用，使得8英寸晶圓供需結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)趨緊俏，成為本輪代工漲價(jià)的核心誘因。

這種產(chǎn)能緊缺態(tài)勢，不僅推動了晶圓代工廠漲價(jià)，更與芯片廠商形成了強(qiáng)烈的產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動效應(yīng)，進(jìn)一步強(qiáng)化了嚴(yán)重依賴8英寸晶圓的模擬芯片、功率器件廠商漲價(jià)的情況。

漲價(jià)潮如何重塑全球供應(yīng)鏈？

從存儲到模擬芯片、功率器件，再到晶圓代工，2026年這場由AI需求引爆、經(jīng)8英寸產(chǎn)能收縮加劇的漲價(jià)潮，仍在持續(xù)發(fā)酵。

中信證券指出，存儲、CCL、晶圓代工、封測等細(xì)分賽道已陸續(xù)出現(xiàn)漲價(jià)，疊加下游補(bǔ)庫超預(yù)期、上游金屬價(jià)格高位運(yùn)行，預(yù)計(jì)電子元器件行業(yè)漲價(jià)將持續(xù)蔓延。東海證券也表示，當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)整體周期向上，2026年上半年大概率延續(xù)結(jié)構(gòu)性高增長趨勢。但值得警惕的是，CPU、存儲、模擬、MCU的全球龍頭庫存普遍處于歷史高位——這意味著此輪短缺是結(jié)構(gòu)性的，而非周期性的全面普漲。

對于產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)而言，這是一場考驗(yàn)戰(zhàn)略眼光的生存戰(zhàn)。

晶圓代工廠在產(chǎn)能緊缺中掌握了更強(qiáng)定價(jià)權(quán)，成熟制程賣方市場正式確立；芯片設(shè)計(jì)公司正將成本壓力向下游傳導(dǎo)，已著手規(guī)劃漲價(jià)；終端市場方面，消費(fèi)電子廠商相繼發(fā)布調(diào)價(jià)公告，漲價(jià)壓力已從芯片蔓延至消費(fèi)電子領(lǐng)域。

對于身處其中的企業(yè)與從業(yè)者，這或許不再是一場簡單的“備貨”游戲。存儲、功率的緊缺或?qū)⒇灤?026-2027年。追漲殺跌的現(xiàn)貨投機(jī)風(fēng)險(xiǎn)極高，基于長期需求的戰(zhàn)略性備貨才是王道。

這也意味著，在過去數(shù)十年奉為圭臬的“零庫存”與“最低成本”策略已正式宣告終結(jié)。

與此同時(shí)，這輪漲價(jià)潮也為國產(chǎn)半導(dǎo)體帶來了價(jià)格修復(fù)和替代窗口期——過去兩年國內(nèi)模擬芯片行業(yè)深陷價(jià)格戰(zhàn)，此次跟隨漲價(jià)，標(biāo)志著頭部廠商有望從“價(jià)格戰(zhàn)”轉(zhuǎn)向“價(jià)值戰(zhàn)”，進(jìn)入業(yè)績修復(fù)的良性通道。

從產(chǎn)業(yè)鏈全局看，2026年的芯片市場，沒有旁觀者，只有參與者。

本輪漲價(jià)潮正在重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的定價(jià)邏輯，也是對供應(yīng)鏈體系的一次重塑。誰能在這場重構(gòu)中精準(zhǔn)預(yù)判趨勢、靈活調(diào)整策略、果斷鎖定資源，誰就能在下一個(gè)周期中，掌握真正的主動權(quán)。

然而，就在筆者截稿前，前方又傳來MPS、峰岹科技、芯海科技...宣布漲價(jià)的消息。這場席卷全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的漲價(jià)浪潮，正如潮水般漫過產(chǎn)業(yè)鏈的每一個(gè)角落，看不到盡頭。